上海金泰诺材料科技有限公司
  • 入驻年限:1
  • 所 在 地:上海市 市辖区
  • 主营产品: 电子胶、导电胶、底填胶、灌封胶、结构胶、导热胶、特种环氧树脂、固化剂
vip

进入移动商铺

免费会员第 1 vip
上海金泰诺材料科技有限公司
主营产品: 电子胶、导电胶、底填胶、灌封胶、结构胶、导热胶、特种环氧树脂、固化剂
如实描述 用心服务 品质保障
뚓쥸뚓펒쁱욂쁱뚓

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格 258/支
起订量 ≥1
所在地 上海 辖区 可售量 10000支

手机扫码快速拨号

手机扫码
免费会员 第1年

上海金泰诺材料科技有限公司

联系电话:

手机号码:뚓쥸뚓펒쁱욂쁱뚓

公司官网: http://79k025rp.51pla.com

所在地区:上海市 市辖区

主营产品: 电子胶、导电胶、底填胶、灌封胶、结构胶、导热胶、特种环氧树脂、固化剂

二维码

扫一扫,加我微信

进入店铺
商品详情 联系方式

基本参数

纯度 99.9% 规格 30ML
品牌 JTN 产地 上海
供货地 华东地区 保质期 12个月

案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶


应用点:COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

应用点图片:

src=http___img.it.jpg


解决方案:单组份环氧胶

1587710855143.jpg

该企业其他产品
  • 美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA¥1688元

  • INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF¥1688元

  • 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J¥88元

  • 汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI¥1688元

  • 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS¥888元

  • 上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87¥158元

  • 汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4¥268元

  • 美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工导热环氧结构胶¥588元

免责声明:以上展示的半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶信息由上海金泰诺材料科技有限公司自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责, 全球塑胶网对此不承担责任。
风险防范建议:为保障您的利益,建议优先选择速购通会员
手机版:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
更新产品链接为:https://www.51pla.com/html/sellinfo/500/50057753.htm