产品推荐
-
¥88元
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
-
¥8888元
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
-
¥158元
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
-
¥888元
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂
-
¥368元
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
-
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士化学FXR-1030
¥358元
-
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
¥2588元
-
UV788-2UV热固胶替代EMI3410
¥358元
-
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
¥368元
-
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂
¥888元
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
底填胶 title="微信图片_20231103114652.jpg">
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专YE人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知MING品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专YE的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精ZHUN、更专YE、更高XIAO的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海金泰诺材料科技有限公司

联系人:
陈工

服务热线:
쑢텠녶셐딱ꞑ딱텠

公司地址:
松乐路128号
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS相关产品
- 改性环氧树脂
- 环氧树脂AB胶,环氧树脂结构胶
- 环氧结构胶,环氧密封胶,环氧填缝胶,环氧树脂粘接胶
- 供应石材复合胶 大理石 花岗岩 瓷砖 玉石等石材粘接的环氧树脂型AB胶
- 供应石材AB面胶 修复修补大理石 花岗岩 瓷砖 玉石等石材裂缝裂纹粘接牢固抗黄变的环氧树脂型AB胶
- 供应石材防水背网胶 粘接牢固防水抗黄变性能优异的环氧树脂型AB胶
- 玻璃接胶透明胶
- 供应聚合隆大理石粘接胶 粘接牢固易操作的环氧树脂型AB胶
- 供应聚合隆石材胶 粘接牢固防水耐老化易操作的环氧树脂型AB胶
- 供应聚合隆石材粘合剂 粘接牢固防水易操作的环氧树脂型AB胶
- 供应聚合隆石材修补胶 渗透力强粘接牢固防水的环氧树脂型AB胶
- 供应聚合隆石材灌注胶 粘接牢固韧性好易操作的环氧树脂型AB胶
- 环氧弧面软胶,弧面水晶软胶
- 2-甲基咪唑 英文名称: 2-Methylimidazole CAS号: 693-98-1
- 络合高新材料、HMA-23改性咪唑类潜伏性固化剂、单组份体系
- 络合高新HMA-1020改性胺类潜伏性固化剂固化物柔韧性好
- 络合高新EPM-304H高纯三官能环氧树脂,高耐热耐高温环氧树脂
- 络合高新材料EPU-133S无色透明环氧树脂、超高延伸率、聚氨酯
猜你在找
- 爱牢达Araldite AV138/HV998双组份环氧树脂结构胶
- 爱牢达-AralditeAW106/HV953慢干型双组分环氧结构电机
- 供应Efi Polymers 环氧树脂 空心杯电机 人形机器人电机灌封胶
- 耐低温低氯素四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯S182,CY182
- 电子级低氯素高纯度三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)浅色AFG-90/3102L/MY0510
- 低氯素高纯度三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)浅色AFG-90/3102L/MY0510
- N,N,N,N,-四环氧丙基-4,4-二氨基二苯甲烷 AG-80
- 4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯TDE-85
- 3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯
- 六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯S184,CY184
- 四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯S182,CY182
- 海因环氧树脂
免责声明:以上展示的松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS信息由上海金泰诺材料科技有限公司自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,
全球塑胶网对此不承担责任。
风险防范建议:为保障您的利益,建议优先选择速购通会员
手机版:松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
更新产品链接为:https://www.51pla.com/html/sellinfo/500/50057484.htm
发送询价单