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bergquist贝格斯Gap Pad 2000S40导热硅胶垫片GAP PAD TGP 2000散热材料

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基本参数

品牌 贝格斯 型号 Gap Pad HC5.0
材质 硅胶 厚度 0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.18mm
加工定制 等级 A级
宽度 203 类型 绝缘片
耐温 200℃ 耐温范围 150℃到200℃
特性 绝缘 颜色 蓝色
质量认证 SGS 种类 电磁屏蔽
阻燃性 94V-0

  贝格斯Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料

  颜色:灰色

  特点:很低的压力下能体现较低的热阻,高服贴性,低硬度,专为低压力应用设计,玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂。

  导热系数:2.0W/m-K

  说明:

  Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

  此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。

  典型应用:

  功率电子,大容量存储设备,显卡/图形处理器/图形专用集成电路,有线/无线通讯硬件,汽车引擎/传动控制

  规格:

  6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)

  片材:(203 mm *406 mm)

  

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