广州锐旭科技有限公司
  • 入驻年限:3
  • 所 在 地:广东省 广州市
  • 主营产品: 贝格斯导热材料、Bergquist
vip

进入移动商铺

免费会员第 3 vip
广州锐旭科技有限公司
主营产品: 贝格斯导热材料、Bergquist
如实描述 用心服务 品质保障
꤆힅ꄣ꤆ꄣ꤆

汉高bergquist贝格斯GPHC3.0导热硅胶片Gap Pad HC 3.0绝缘垫片TGP HC3000

价格 256.00/片
起订量 ≥1
所在地 广东 广州 可售量 10000片

手机扫码快速拨号

手机扫码
免费会员 第3年

广州锐旭科技有限公司

联系电话:

手机号码:꤆힅ꄣ꤆ꄣ꤆

公司官网: http://7plx68pln.51pla.com

所在地区:广东省 广州市

主营产品: 贝格斯导热材料、Bergquist

进入店铺
商品详情 联系方式

基本参数

品牌 贝格斯 型号 Gap Pad HC5.0
材质 硅胶 厚度 0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.18mm
加工定制 等级 A级
宽度 203 类型 绝缘片
耐温 200℃ 耐温范围 150℃到200℃
特性 绝缘 颜色 蓝色
质量认证 SGS 种类 电磁屏蔽
阻燃性 94V-0

名称:美国贝格斯 Gap Pad HC 3.0

  厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

  片材(Sheet):203 mm *406 mm

  卷材(Roll):无

  导热系数(Thermal Conductivity):3.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

  胶面(Glue):无

  颜色(Color):蓝色

  包装(Pack):美国原装进口包装

  抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

  持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

  Gap PadHC3.0应用材料特性:

  Gap PadHC3.0在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性

  Gap PadHC3.0材料应用:

  处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

  Gap PadHC3.0技术优势分析:

  Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。


该企业其他产品
  • bergquist贝格斯GAP PAD TGP A2000导热硅胶片Gap Pad A2000导热材料¥432元

  • 汉高bergquist贝格斯Gap Pad 1000SF导热绝缘片TGP1100SF散热片¥459元

  • 汉高bergquist贝格斯Gap Pad 2200SF无硅材料GP2200SF导热硅胶垫片¥563元

  • 汉高bergquist贝格斯Gap Pad 2500S20导热填充材料TGP 2400硅胶片GP 2500S20¥369元

  • bergquist贝格斯Gap Pad 2000S40导热硅胶垫片GAP PAD TGP 2000散热材料¥554元

  • 汉高bergquist贝格斯GPHC3.0导热硅胶片Gap Pad HC 3.0绝缘垫片TGP HC3000¥256元

  • bergquist贝格斯GP5000S35导热垫片TGP 5000硅胶片Gap Pad 5000S35¥540元

  • 汉高贝格斯Bergquist Gap Pad 1500玻纤基材GP1500间隙填充导热材料¥378元

免责声明:以上展示的汉高bergquist贝格斯GPHC3.0导热硅胶片Gap Pad HC 3.0绝缘垫片TGP HC3000信息由广州锐旭科技有限公司自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责, 全球塑胶网对此不承担责任。
风险防范建议:为保障您的利益,建议优先选择速购通会员
手机版:汉高bergquist贝格斯GPHC3.0导热硅胶片Gap Pad HC 3.0绝缘垫片TGP HC3000
更新产品链接为:https://www.51pla.com/html/sellinfo/489/48941773.htm