PI,TS/TV1002/Epoxy Technology Inc. 物性表
PI,TS/TV1002/Epoxy Technology Inc.
规格用途
该料用途 | 电气/电子应用领域; 粘合剂 |
备注说明 | A single component, screen printable polyimide adhesive designed for semiconductor wafer passivation applications. It is a high temperature chemistry capable of resisting >400°C seen in back-end wafer fabrication processes. Coating thicknesses of 10-90 um may be achieved. Ultra fine print definition, high Tg, low outgassing, and ionic cleanliness are a few of its traits.Formerly 201-180-4 |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
Uncured Properties | 颜色 | 뚓큂ꖇꜵꑗ | 密度 | 鸞.녒녒 | g/cm³ | 粘度 | 23°C | 뤦便 到 便 | Pa·s | 固化时间 6 | 녒.便 | hr |
Cured Properties | 支撐硬度 | Shore D | 퀴便 | ||
热固性 | 贮藏期限 | 23°C | 녒 | wk | Degradation Temperature | 鸞존 | °C | Drying Time | 녒.便 | hr | Operating Temperature | Continuous | - 到 뤦便便 | °C | Intermittent | - 到 便便 | °C | Storage Modulus | 23°C | .존 | GPa | Thixotropic Index | > 鸞.뤦便 | Weight Loss on Heating | 200°C | 便.녒녒 | % | 250°C | 便.녒뤦 | % | 300°C | 便.녒존 | % |
物理性能 | 颗粒大小 | < 鸞便.便 | µm | 离子类型 | Cl- | 便 | ppm | K+ | 녒 | ppm | Na+ | 鸞便 | ppm | NH4+ | 녒 | ppm |
热性能 | 玻璃转化温度 2 | > 녒便便 | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | -- 3 | .- | cm/cm/°C | -- 4 | 鸞.- | cm/cm/°C | 导热系数 | 便. | W/m/K |
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