有机硅灌封胶-通用经济型
性价比高：和同等性能的同类产品相比，价格更实惠。
导热型：导热率0.66W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
上海九樱新材料有限公司
主营产品：
塑料改性助剂、脱模剂、复合材料添加剂、应力释放剂、建筑材料添加剂、电线电缆添加剂、电子胶、阻燃剂
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产品名称 Product Name |
CN 8760 |
混合比 |
1:1 |
材质 |
加成型灌封硅胶 |
特性 |
导热低粘度 |
应用范围 |
电源模块散热部件灌封 |
颜色/外观 |
深灰色 |
黏度 |
2,850cP |
工作时间 （@ 25℃） |
120 min |
固化条件 |
40 mins@50℃ |
耐温范围 |
-45℃~+200℃ |
储存条件 |
25℃（77℉） |
UL 耐燃等级 |
UL94 V-0 |
制造日算起产品使用期限 |
12 |
包装 |
25KG/PAIL |
固化后物理特性 The physical properties after cured. |
|
比重 Specific Gravity（Cured） |
1.6 |
硬度（Shore）Hardness |
52（A） |
延伸率（%）Elongation |
— |
导热率（Watts / meter ℃） |
0.66 |
固化后电气特性 The electrical property after full cured. |
|
介电强度（KV/mm） |
33 |
体积电阻系数（ohm*cm） |
1E+16 |
特性和优点
应用
适用场合
适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10~20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
固化：本品室温固化，加热可使固化加速。联系方式
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