深圳市华茂翔电子有限公司
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主营产品: SMT贴红胶,激光焊接锡膏,LED固晶锡膏,不锈钢焊接锡膏,水洗助焊膏,精密针头润滑清洗剂
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华茂翔HX-1100无铅无卤265度熔点LED高温SnSb10Ni0.5倒装固晶锡膏

价格 48.00/支 40.00/支
起订量 ≥1 ≥50
所在地 广东 深圳 可售量 10000支

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基本参数

品牌 华茂翔 型号 HX-1100
熔点 265 重放功能 280
种类 锡膏 加工定制
粘度 180Pa路S 用途 led专用锡膏
材质 产地 深圳
分类 焊膏 颗粒度 15-25um
规格 5CC 合金组份 snsbNI0.5
活性 活性 类型 10G
清洗角度 免清洗

265度熔点大功率倒装固晶锡膏

一、产品合金

HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能***空洞及金属间化合物的强度及导电率。

  • 产品特性

1.高导热、导电性能,SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。

2.粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好,添加稀释剂可重复使用

4.印刷型锡膏脱模性能***,且稳定性好,保持8小时印刷均匀。

5.残留物极少,且为树脂体系残留,可靠性高,对灯珠长期光效无影响。

6.锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150umLED倒装晶片焊接。

7.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,***回流炉焊接,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作

8.固晶锡膏的***远远低于银胶,且固晶高效,节约能耗。

  • 产品应用

HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠,可以满足二次回流时265峰值温度的可靠性要求,适合于陶瓷基板支架,能承受高温支架的大功率LED封装。


  • 包装规格及储存

1.针筒装包装5cc/10g每支和10cc/30g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支***的稀释剂,当沾胶粘度边大时,可以把托盘上的锡膏取到容器里,加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏,又可以获得适合的沾胶粘度。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存:

温度:0-10

相对湿度:35-70%

  • 使用方法

1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温1-2小时。

2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为膏状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。

5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入***的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。



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