TSV通孔
| 价格 | ￥0.00/片 | |
| 起订量 | ≥1 | |
| 所在地 | 江苏 苏州 | 可售量 10000片 |
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苏州北科纳米科技有限公司
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TSV技术（穿透硅通孔技术），一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。北科纳米掌握TSV最新技术，能够帮助客户完成TSV个性化要求。
技术应用
TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。
工艺能力
通孔直径: 20-30um深宽比：10:1通孔材料：铜，金通孔状态：实心孔，空心孔
我们的优势
图形可定制通孔良率高可批量生产工艺技术成熟
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