广东特斯精密科技有限公司

主营产品：推拉力测试机、芯片测试仪器、LED半导体推拉力测试、推拉力机、推力计、拉力计、封装测试、BGA植球、剪切力测试仪、疲劳试验机、拉伸试验、光通信TO封装测试、芯片推力测试机、金球推力测试机、金线拉力测试机、晶元剪切力测试仪、微焊点推力测试机、固晶推力测试机、锡球剪切力测试机、SMT推力测试机

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键合拉力试验 IGBT推力测试特斯精密推拉力测试仪半导体封装测试电子标签剪切力测试 TO推拉力测试机

价格	￥100000/部	￥90000/部
起订量	≥1	≥5
所在地	广东东莞	可售量 10000部

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所在地区：广东省东莞市

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基本参数

品牌	特斯精密	售后服务	保修一年
外形尺寸	800x600x800	销售方式	直销
贸易属性	外贸+内贸	执行质量标准	国标
发货期限	7天	重量	80kg
测量范围	200kg	质量认证	ISO9002
型号	4500	产地	广东
功能用途描述	剪切力测试	测量分辨率	±1um
传感器精度	±0.05%	行程	0-600mm
综合测试精度	±0.1%	工作平台	共用各种夹具
传感器模组	旋转式模组	气压	4.5-6Bar
更换模组	自动更换	电脑	联想PC
非标定制	支持	电源	220V

键合拉力试验 IGBT推力测试特斯精密推拉力测试仪半导体封装测试电子标签剪切力测试 TO推拉力测试机

键合拉力试：验通过摇杆，将拉力测试头移动至测试物体下方，按测试后，Z轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。

IGBT推力测试推拉力测试仪基本功能：

1.满足金球推力、金线张力、以及微焊点剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.05％；传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台XY方向80mm，可选择0-600mm移动平台；Z移动平台80mm

4.标准推力为0-20kg，可选择200kg的大推力；客户群遍布国内外LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

特斯精密推拉力测试仪产品特点

1.采用德国精密传感技术，保证产品精度与品质。

2.四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行。

3.三头独立测试退拉力模组，可满足不同产品测试需求。

4.双遥杆控制电机XYZ轴运动，操作简单快捷。

5.测试时LED灯光可调节，避免测试人员眼睛疲劳

6.多通道数据发送，可以公司内部MES系统直接对接。可实时对测试数据存储和导出

半导体封装测试软件优势：

○比较功能：合格力值上下限可根据不同产品测试需求输入

○三种单位变换：Nf，kgf，g三种单位自动换算

○高精度高分辩率：极小读数达0.001N，分辩率 0.001mm

○记忆功存储100组测试数据，平均值计算，自带cpk功能，可实时显示

○串口输出;连接电脑通过软件观看力值曲线或将存储数据导入至电脑做分析/打印等相关处理

电子标签剪切力测试推力测试：

通过摇，杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触发信号启动，停止下降；Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。