合肥高志电子科技有限公司
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贝格斯GapPad5000S35导热硅胶片销售厂家高志电子科技

价格 500/张
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公司官网: http://13856014258.51pla.com

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基本参数

品牌 贝格斯 型号 GapPad5000S35
厚度 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 加工定制
宽度 203mm 类型 绝缘片
耐温 180℃ 耐温范围 -60℃~180℃
特性 导热绝缘 颜色 浅绿色
阻燃性 V0 导热系数 5.0W/m-k
规格 203×406mm

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贝格斯GapPad5000S35导热硅胶片销售厂家高志电子科技

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)可供规格:

厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材:8”×16”203×406 mm

卷材:

导热系数:5.0W/m-k

基材玻璃纤维

胶面:双面自带粘性

颜色:浅绿色

持续使用温度:-60~200

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000应用材料:

Gap Pad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)材料说明:

Gap Pad 5000S35GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)技术分析:

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。




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