深圳市福英达工业技术有限公司
  • 入驻年限:3
  • 所 在 地:广东省 深圳市
  • 主营产品: 微电子封装锡膏、微电子封装锡胶、合金焊锡粉
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主营产品: 微电子封装锡膏、微电子封装锡胶、合金焊锡粉
如实描述 用心服务 品质保障
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深圳福英达 助焊膏FNC-3120 环保助焊膏 BGA焊接助焊膏

价格 28.00/克 26.00/克 24.00/克
起订量 ≥100 ≥500 ≥2000
所在地 广东 深圳 可售量 2000克

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基本参数

牌号 FNC-3120 包装规格 25克/支 等
品名 助焊膏 产地 深圳
锡含量 0 品牌 福英达
使用温度 170~250℃ 性质 无铅 零卤 免洗
储存要求 0-10℃密封贮存 保质期 12个月
可售卖地 全球

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,国家高新技术企业。自1997年以来,深耕于微电子与半导体封装材料行业。福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。根据客户要求,可定制不同合金,粒径,粘度,特性的锡膏、锡胶产品。

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