深圳市和田古德自动化设备有限公司

主营产品：全自动锡膏印刷机、AOI、SPI、点胶机

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和田古德HTGD GD450+ 全自动点胶机GD450+ AOI SPI 厂家直销深圳市供应和田古德T5 全自动视觉

价格	￥10000/台
起订量	≥1
所在地	广东深圳	可售量 10000台

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基本参数

电源	220v	机器	全自动锡膏印刷机
型号	GD450+	品牌	HTGD
适用行业	SMT	印刷头	直线马达闭环印刷头
最大印刷区域	450mm x 350mm	循环时间	少于 7s

GD450 功能和特点

1．精度

HTGD专用数学运算模型，重复精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。

2．HTGD 专用调整平台

HTGD专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。

3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4．HTGD印刷机的PCB定位系统

平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速；步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作；新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性；自适应PCB板厚度，制程更简便；软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空，及底部多点局部真空。

5．清洗系统

自动清洗结构；大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空；干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数；长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；柔软耐磨橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸方便。

6．高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸（370mm x 470mm~737 mm x 737 mm）的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。

7．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界最先进的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。

8．图像及光路系统

全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。

9．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

10．2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。

技术参数与规格

一.设备名称：GD450 全自动视觉印刷机

二．机器规格参数：

GD450 ? 技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y)	450mm x 350mm
最小板尺寸 (Y x X)	50mm x 50mm
PCB厚度	0.6mm~6mm
翘曲量	Max. PCB对角线 1%
最大板重量	6Kg
板边缘间隙	构形至 3 mm
最大底部间隙	20mm
传送速度	1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度	900±40mm
传送轨道方向	左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式	一段式轨道
PCB夹持方法	软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧）
板支撑方法	磁性顶针,等高块，专用的工件夹具。（选项：Grid-Lok）
印刷参数
印刷头	直线马达闭环印刷头
模板框架尺寸	370mm x 470mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y)	450mm x 350mm
刮刀类型	钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
刮刀长度	220mm~500mm
刮刀高度	65±1mm
刮刀片厚度	0.25mm Diamond-like carbon涂层
印刷模式	单或双刮刀印刷
脱模长度	0.02 mm 至 12 mm
印刷速度	0 ~ 200 mm/秒
印刷压力	0.5kg 至10Kg
印刷行程	±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV)	6.4mm x 4.8mm
平台调整范围	X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型	标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统	单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度	±10.0微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度	±20.0 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间	少于 7s
换线时间	少于5mins
设备
功率要求	AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求	4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统	Windows XP
外观尺寸	L（1140mm）x W（1450mm）xH（1480mm）不含三色灯，显示器和键盘
机器重量	约1000Kg
温湿度控制模块（选项）
环境温度	23±3℃
相对湿度	45～70%RH4