键合工艺
| 价格 | ￥1000.00/微米 | |
| 起订量 | ≥2 | |
| 所在地 | 江苏 苏州 | 可售量 10000微米 |
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苏州凯发新材料科技有限公司
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所在地区：江苏省 苏州市
主营产品： MOF、黑磷、石墨炔、纳米酶、多层风琴状
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键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要步骤之一，选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性，密封性以及器件的功能满足程度。我们目前掌握多种键合技术，工艺成熟，满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。
技术应用
键合技术广泛应用于微电子器件的生产过程中，如微腔器件，悬臂梁器件，牺牲层，特殊结构的制作等。
工艺能力
阳极键合共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等）胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶)）引线键合
我们的优势
百级洁净环境中进行键合工艺丰富键合强度高
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