苏州凯发新材料科技有限公司
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  • 主营产品: MOF、黑磷、石墨炔、纳米酶、多层风琴状
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苏州凯发新材料科技有限公司
主营产品: MOF、黑磷、石墨炔、纳米酶、多层风琴状
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TSV通孔

价格 1000.00/微米
起订量 ≥20
所在地 江苏 苏州 可售量 10000微米

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基本参数

加工定制 产地 北京
公差 0.01 形状 圆形
表面处理 不经处理 厚度 不经处理
适用范围 不经处理 重量 不经处理

TSV技术(穿透硅通孔技术),一般简称硅通孔技术,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。北科纳米掌握TSV最新技术,能够帮助客户完成TSV个性化要求。

技术应用

TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一,目前已经广泛应用于MEMS器件,存储器,图像传感器,功率放大器,生物应用设备和多种手机芯片。

工艺能力

通孔直径: 20-30um深宽比:10:1通孔材料:铜,金通孔状态:实心孔,空心孔

我们的优势

图形可定制通孔良率高可批量生产工艺技术成熟

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