北京太戈科技有限公司
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太戈TGZ100导热硅脂 缝隙填充 CPU与散热器 耐高低温

价格 0.00/罐
起订量 ≥50
所在地 北京 北京 可售量 100000罐

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基本参数

纯度 99.9% 规格 45ML 1KG 20KG
品牌 太戈 型号 TGZ100
功能 导热 用途范围 电子元件CPU与散热器间隙,三极管、二极管与基材
粘合材料类型 电子元件,CPU与散热器间隙,三极管、二极管与基材 产地 北京
保质期 12个月 固化方式 不固化
执行标准 rohs 有效期 12个月
粘合材料 电子元件,CPU与散热器间隙,三极管、二极管与基材 认证 ROHS
剪切强度 粘度 低中高
是否进口 货号 TGZ100
工作温度 -50℃~200℃ 系列 TGZ100
产品名称 导热硅脂

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TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成,具有良好的导热性,导热系数大于1.2W/(m.K)优异的电绝缘性使用温度范围宽-50~200℃;高温环境不干,不渗油;无味、无腐蚀、环保。

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系列

外观

 

 

密度

g/cm3)

针入度

1/10mm

油离度

%200/8h

挥发度

%,200/8h

导热系数

[W/(m.K)]

 

 TGZ100

 

 白色膏状

1.3-1.5

300±40

 

 ≤3

 

 ≤2

1.2

1.5-1.8

280±40

1.5

2.0-2.5

250±40

2.0

广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器间隙,大功率三极管,可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触间隙的填充,降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。

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注:

导热硅脂的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好。

胶粘剂产品针对性较强,手次购买,请与我司联系,以确保产品的适用性。

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