广州言若德新材料科技有限公司
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LightingLED照明 - 低压注塑成型工艺

价格 160/公斤
起订量 ≥20
所在地 广东 广州 可售量 10000公斤

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基本参数

产地 欧洲 保质期 24月
包装 编织袋 厂家(产地) 法国
牌号 bostik and henkel

Lighting LED 照明

低压注塑成型技术工艺 – 应用

nourde low pressure molding material solutions


LightingLED照明 - 低压注塑成型工艺 (7).jpg



低压注塑成型工艺

低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化,以便在液体状态下进行

下一步加工,与传统的注塑成型技术不同的是,这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40Bar的低注

射压力就可以完成封装电子元器件的工艺。

低注射压力范围之所以成为可能,是因为Polyamide聚酰胺热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低,仅在1,000到

8,000 mPa.s之间。另外,注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法,可以温和地将线束、连接器、

微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来,而不会对其产生伤害。

在热熔胶被注入模具之后,随即开始冷却及固化,固化时间因胶量的不同而不同,大约在5到7秒之间。除了保

护元器件免受周围环境的影响,该低压注塑材料还可以起到抗冲击,缓冲应力的作用。


工艺流程

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工艺应用优点

  • 1. 工艺简单、降低产品次品率;

  • 2. 通过UL(94-V0)检验标准,天然无公害、环保;

  • 3. 耐高低温、 防水(IP6X)、 绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀,提高产品性能和质量、延长产品寿命;

  • 4. 抗紫外线和热稳定性;

  • 5. 优良的注塑成型和色彩一致性特性;

  • 6. 即使在暴露于恶劣的外部环境内也能保持白色;


封装工艺所需条件

  • 设备:低压注胶机,主要以侧边进胶和顶部进胶为主;

  • 模具:低压注塑模具,以钢材质为主;

  • 原料: Polyamide聚酰胺;


LightingLED照明 - 低压注塑成型工艺 (23).jpg






注塑参数


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注塑后产品



模具流道 水口



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NOURDE- Amphenol-LTW-LPIM-Solution - 750.jpg









LightingLED照明 - 低压注塑成型工艺 (9).jpg







聚酰胺热熔胶 (8).png




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1. 图片或视频,均来自产品实物拍摄;

2. 产品数据参数TDS,全部来自原厂官方文件。未作任何修改;

3. 工艺应用产品的图片、文字、视频,可能会牵涉到商业保密,如有发现请及时联系as@nourde.com协商处理;

4. 工艺技术经验,仅用于交流和分享;

5. 所有图文、视频,未经允许,禁止用于任何商业用途;

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