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主营产品: PA热熔胶、材料、模具、设备、代工、胶黏剂
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Lighting LED 照明
低压注塑成型技术工艺 – 应用
nourde low pressure molding material solutions
低压注塑成型工艺
低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化,以便在液体状态下进行
下一步加工,与传统的注塑成型技术不同的是,这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40Bar的低注
射压力就可以完成封装电子元器件的工艺。
低注射压力范围之所以成为可能,是因为Polyamide聚酰胺热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低,仅在1,000到
8,000 mPa.s之间。另外,注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法,可以温和地将线束、连接器、
微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来,而不会对其产生伤害。
在热熔胶被注入模具之后,随即开始冷却及固化,固化时间因胶量的不同而不同,大约在5到7秒之间。除了保
护元器件免受周围环境的影响,该低压注塑材料还可以起到抗冲击,缓冲应力的作用。
工艺流程
工艺应用优点
1. 工艺简单、降低产品次品率;
2. 通过UL(94-V0)检验标准,天然无公害、环保;
3. 耐高低温、 防水(IP6X)、 绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀,提高产品性能和质量、延长产品寿命;
4. 抗紫外线和热稳定性;
5. 优良的注塑成型和色彩一致性特性;
6. 即使在暴露于恶劣的外部环境内也能保持白色;
封装工艺所需条件
设备:低压注胶机,主要以侧边进胶和顶部进胶为主;
模具:低压注塑模具,以钢材质为主;
原料: Polyamide聚酰胺;
注塑参数
注塑后产品
模具流道 水口
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