【切换城市】
7×24小时咨询热线：400-668-0255 我的塑胶网 会员商务室 帮助中心
广州言若德新材料科技有限公司
广州言若德新材料科技有限公司
  • 入驻年限：5年
  • 所 在 地：广东省 广州市
  • 主营产品： PA热熔胶、材料、模具、设备、代工、胶黏剂
进入店铺 我要询盘
vip

进入移动商铺

免费会员第 5 年 vip
广州言若德新材料科技有限公司
主营产品： PA热熔胶、材料、模具、设备、代工、胶黏剂
如实描述 用心服务 品质保障
섉ꚒꚒꑳ섉휃읃읃읃윘섉
当前位置： 首页 > 产品大全 > 天然及合成树脂 > 聚酰胺树脂 > 波士胶低压注塑 Bostik THERMELT Low Pressure Molding Technology

波士胶低压注塑 Bostik THERMELT Low Pressure Molding Technology

价格 ￥180/千克
起订量 ≥20
所在地 广东 广州 可售量 50000千克
联系人： 王强
身份已验证
手机已验证
微信已验证

섉ꚒꚒꑳ섉휃읃읃읃윘섉

ꑳꑳ-Ꝗ섉잀휃휃읃

手机扫码快速拨号

手机扫码

产品推荐

免费会员 第5年

广州言若德新材料科技有限公司

联 系 人：王强 QQ交谈 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

联系电话：ꑳꑳ-Ꝗ섉잀휃휃읃

手机号码：섉ꚒꚒꑳ섉휃읃읃읃윘섉

公司官网： www.nourde.com

所在地区：广东省 广州市

主营产品： PA热熔胶、材料、模具、设备、代工、胶黏剂

二维码

扫一扫，加我微信

进入店铺
产品分类
最新产品
商品详情 联系方式

进入手机版

基本参数

产地 法国 保质期 24月
加工级别 注塑级 包装 袋装
厂家(产地) 法国 外观 颗粒
用途 低压注塑 用途级别 低压成型
类型 标准料 经营模式 经销批发
密度 0.98 牌号 Bostik

Bostik-Logo.webp.jpg

正确的低压成型胶帮助您的公司的3种方式

3 WAYS THE RIGHT LOW PRESSURE MOLDING ADHESIVE HELPS YOUR COMPANY


Low Pressure Molding (LPM).jpg


预计到2022年，低压模塑将以6.13％的速度增长，这是因为低压模塑能够为电子元件提供出色的保护，因此需求不断增长。然而，虽然低压成型中使用的所有粘合剂都有助于密封完整性和零件保护，但智能聚酰胺粘合剂具有更多优势：

Expected to grow at 6.13% through 2022, low pressure molding is rising in demand given its ability to provide superior protection to electronics components. Yet while all adhesives used in low pressure molding aid in seal integrity and part protection, smart polyamide adhesives offer further benefits:



  1. 改善流程


在低注射压力水平下，聚酰胺低压模塑解决方案需要更少的设备，从而降低能耗。此外，作为一种单组分产品，它们减少了循环时间并降低了混合错误的可能性。这使得制造更容易，停机时间更少。


IMPROVE PROCESSES

With a low injection pressure level, polyamide low pressure molding solutions require less equipment and yield lower energy consumption as a result. Additionally, as a one-component product, they reduce cycle times and mixing error likelihood. This enables easier manufacturing with less downtime.


Bostik-LPMT (1).jpg


2.增强最终用途产品

使用聚酰胺低压模塑胶粘剂的另一个好处是，它们可以增强最终产品的整体性能。它们具有精致的封装，甚至适用于最敏感的电子组件，而且重量轻。防水和UL94 VO认证，这些解决方案还具有以下优点：


高温

电击

恶劣环境

溶剂类

低压成型


Bostik-LPMT (3).jpg


ENHANCE END-USE PRODUCTS

Another benefit to using polyamide low pressure molding adhesives is their ability to enhance end-use products overall. Featuring delicate encapsulation, they are suitable for even the most sensitive electronic components and are lightweight. Water-tight and UL94 VO approved, these solutions are also resistant to:


High temperatures

Shocks

Harsh environments

Solvents


3.提高可持续性

此外，这些解决方案具有较长的保质期，并且产生零浪费。相反，多余的材料可以回收利用，从而提高了可持续性水平。这些粘合剂无溶剂且高达80％为生物基，对工人和环境也都是安全的。


Screen-Shot-2018-09-12-at-2.57.51-PM.png


INCREASE SUSTAINABILITY

Furthermore, these solutions have a long shelf life and yield zero waste. Rather, the excess material is recyclable, which boosts sustainability levels. Solvent-free and up to 80% bio-based, these adhesives are also safe for workers and the environment.


hotmelt-180px.jpg


波士胶 低压注塑工艺 – 技术简介


低压注塑工艺材料的一个独到之处在与其改进了工艺。传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。


这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。


低压注塑工艺工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了最低。


只需三步：插入元件 - 注塑成型 - 测试


PPT-BOSTIK Electronic Presentation.jpg
























TDS.jpg


UL-94 flammability.jpg


Adhesion Simca.jpg



PA-2.jpg






BOSTIK热熔胶特性及应用：

  • 在电子汽车行业的应用：

  • 偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定；

  • 高科技产业与微电子应用；

  • 电子元件的封装、贴装及模块成型；

  • 金属套壳的边缝粘接密封；

  • 半导体连接器及滤清器的一体成型；

  • 电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具；



低压成型技术应用：

  • 用于线路板、连接器的等元器件的防水

  • 电子部件的绝缘

  • 电子元件的机械保护

  • 耐温部件应用

  • 要求UL认证的低燃产品

  • 要求化学中性的产品

  • 环保类产品



低压成型工艺特点：

  • 生产周期短、产品可即时处理

  • 操作工艺简单、模具成本低

  • 小量灵活生产、生产成本效益高

  • 无溶剂和燃烧危害

  • 产品形状自由设计

  • 适合线束产品不同部位

  • PCB封装无元件损伤

  • 产品防震降噪

  • 可方便拆除检验

  • 可以调成许多不同的颜色


聚酰胺热熔胶 (8).png



3. 质量属性和版权声明.jpg?







































WELCOME TO THE BOSTIK BLOG :https://www.bostik-industrial.com/3-ways-smart-low-pressure-molding-adhesives-benefit-your-company/


gary-gecko-crop.png

该企业其他产品

  • PA热熔胶 聚酰胺低压成型￥160元

  • Polymelt低压注塑热熔胶￥90元

  • CAVIST LOW PRESSURE MOLDING 低压注塑成型 Overmolded￥20元

  • UL规格热熔胶 914W￥160元

  • UL规格热熔胶 918A￥160元

  • UL防火级电子用热熔胶FH-7063￥75元

  • 高温热熔胶棒8811-2￥65元

  • 阻燃热熔胶棒8811系列￥75元

波士胶低压注塑 Bostik THERMELT Low Pressure Molding Technology相关产品

猜你在找

免责声明：以上展示的波士胶低压注塑 Bostik THERMELT Low Pressure Molding Technology信息由广州言若德新材料科技有限公司自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责， 全球塑胶网对此不承担责任。
风险防范建议：为保障您的利益，建议优先选择速购通会员
手机版：波士胶低压注塑 Bostik THERMELT Low Pressure Molding Technology
更新产品链接为：https://www.51pla.com/html/sellinfo/403/40398072.htm

全球塑胶网 杭州酷软科技有限公司 版权所有 © 2008-2020 www.51pla.com 浙ICP备13013211号 SEO 找商网

咨询热线:400-668-0255 公司传真：0571-87205660

浙公网安备 33010602002378号