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瑞士IDONUS 芯片键合机 chip to chip bonder

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基本参数

简介：
在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。
芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。

通过芯片到芯片的连接，可以手动对齐两个芯片。然后，芯片可以接触，以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。

下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程，提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节，该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节。

应用：
芯片准直；
阳极键合；
封装；
各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。

优点：
快速芯片准直；
安全操作；
可以定制用于不同用途；
结构小巧；
简单易用。

特点：
三个线性轴；
三个旋转轴；
可加热到500℃；
阳极键合电压源；
可显微镜下芯片准直；
安全操作。

主要参数：
芯片尺寸
最大:25 x 25 mm
最小:3 x 3 mm
芯片夹持方法:真空
加热盘
最高温度:520℃
高压电源
电压：直流200V-1500V可调
可调范围
X和Y方向:加热台25mm
Z方向:针孔针25mm
旋转角度:自由360°
倾斜角度:±4°

联系电话：180-0194-2024

https://www.bihec.com/idonus/

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