郑州德卡特超硬工具有限公司

主营产品：陶瓷金刚石砂轮、树脂金刚石砂轮、陶瓷金刚石磨盘、金属金刚石修整滚轮

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外径52-150 树脂划片刀半导体 ic芯片封装专用超薄树脂软刀

价格	￥200.00/片	￥180.00/片
起订量	≥10	≥100
所在地	河南郑州	可售量 10000片

联系人：刘女士

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联系人：刘女士 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

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所在地区：河南省郑州市

主营产品：陶瓷金刚石砂轮、树脂金刚石砂轮、陶瓷金刚石磨盘、金属金刚石修整滚轮

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基本参数

品牌	其他	产地	郑州
材质	金刚石	粒度	60-600
适用范围	晶圆、晶粒精密切割，半导体封装后分切，光学玻璃、石英玻璃管、蓝宝石切割，印刷电路板切割加工，精密陶瓷	加工定制	是
厚度	0.25，0.4 ， 0.5 ，0.6， 0.8， 1.0 ， 1.2 ， 1.5	是否进口	否
订货号	SZ-HPD	货号	SZ-HPD
型号	1A8/1、1A8/2	外径	100 ， 110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200
内径	12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ， 50.8	最大线速度	70
硬度	100	加工对象	半导体元件、晶元、芯片
最高转速	400-4000	是否跨境货源	否

高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。

主要特点：

1、高精度，可用于精密开槽及切断，可减少工序

2、切缝窄，可大幅提高贵重原材料的利用率

3、效率高，切割锋利

4、高刚性，高强度，使用寿命长

整体型切割砂轮

整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。

结合剂主要包括金属（M）和树脂（B）两大类。

金属整体切割砂轮树脂整体切割

金属整体型切割砂轮特点：树脂整体型切割砂轮特点：

金属结合剂把持磨料能力强、耐磨性高，树脂结合剂砂轮自锐性好、切割锋利

砂轮形状保持性好、使用寿命长。结合剂富有弹性、可提高工件加工质量。

整体型切割砂轮的型号规格

整体型切割砂轮型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽， 1A8/2指其外圆带水槽。砂轮片示意图外圆带水槽砂轮片

典型规格及精度范围：

厚度偏差

●常用粒度：

特粗	80# 100#
粗	120# 140# 170#
中	200# 230# 270#
细	400# 500# 600#
特细	800#以细

●型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6.

1A1/3 1A1R/4是指基体型切割片外圆不带水槽. 1A1/5 1A1R/6外圆带水槽

●规格：单位：毫米

直径(D)：100 ，110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200

内孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8

厚度(T): 0.4 ， 0.5 ， 0.6， 0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5

金属结合剂金刚石切割片可供规格：

外径(mm)	内径(mm)	厚度(mm)	粒度
50-300	10-70	0.15-2.2	60-600

特殊规格，可根据用户需求加工

在订货时，我们可根据不同加工要求，协助您选择适合的切割砂轮。届时请用户提供:

●型号（1A8、1A1、1A1R、1B1等）

●尺寸（外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等）

●规格 (磨料、粒度、结合剂等)

●用途（工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等）

●使用条件（机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度；干式切、湿式切等）

●切割要求（切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等）

●特殊要求（如：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等）

超薄金刚石切割片加工范围

●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶

●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等

●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等

●半导体材料：碳化硅/硅片/太阳能电池

●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等

●脆金属材料: 硬质合金（钨钢）等

●光电材料: LED/ LCD/ MP3

树脂整体切割

树脂划片刀

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划片刀13
包装箱

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