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上海金泰诺材料科技有限公司
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点:芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
技术参数:
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
上海金泰诺材料科技有限公司
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陈工
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松乐路128号
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