环氧/730/Epoxy Technology Inc. 物性表
环氧/730/Epoxy Technology Inc.
规格用途
该料用途 | 电气/电子应用领域; 密封件; 通用; 医疗/护理用品; 印刷电路板; 粘合剂 |
备注说明 | EPO-TEK® 730 is a two component, thixotropic, room temperature-curing epoxy adhesive. |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
Uncured Properties | 颜色 | -- 5 | | -- 6 | | 密度 | Part B | .푑 | g/cm³ | Part A | . | g/cm³ | 粘度 | 23°C | 到 | Pa·s | 固化时间 | 80°C | . | hr | 储存稳定性 | 넸 | min |
Cured Properties | 支撐硬度 | Shore D | 넸 | Lap Shear Strength | 23°C | > . | MPa | 相对电容率 | 1 kHz | .큲 | 体积电阻率 | 23°C | > .낄+ | ohms·cm | 耗散因数 | 1 kHz | . |
热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: . | 部件 B | 按重量计算的混合比: . | 贮藏期限 | 23°C | | wk | Degradation Temperature | TGA | 넸 | °C | Die Shear Strength - >10 kg | 23°C | . | MPa | Operating Temperature | Continuous | - 到 | °C | Intermittent | - 到 | °C | Storage Modulus | 23°C | | MPa | Thixotropic Index | . | Weight Loss on Heating | 200°C | . | % | 250°C | . | % | 300°C | . | % |
物理性能 | 颗粒大小 | < . | µm | ||
热性能 | 玻璃转化温度 2 | > . | °C | 线形热膨胀系数 - 流动 | -- 3 | 넸.넸낄- | cm/cm/°C | -- 4 | .낄- | cm/cm/°C |
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