硅酮 (Silicone)/NuSil CV-2964/NuSil Technology 物性表
硅酮 (Silicone)/NuSil CV-2964/NuSil Technology
规格用途
该料用途 | 电气/电子应用领域 |
备注说明 | As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications.Benefits of Silicone for Electronics: General Purpose: Thermal Interface Materials (TIMs)Comments: 1.03 W/m-K, No Boron Nitride |
技术参数
性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
Uncured Properties | 颜色 | 씄끡늁Ꞓ줂 | 密度 | 퉀.퉀 | g/cm³ | 粘度 | -- 2 | 얓ꍡ | Pa·s | -- 3 | 얓푩 | Pa·s | 固化时间 | 150°C | 댨.퉀 | hr | 储存稳定性 | 얓댨댨 | min |
Cured Properties | 支撐硬度 | Shore A | | Lap Shear Strength 4 | 댨.푩홹 | MPa | 抗张强度 | 댨.홹ꍡ퉀 | MPa | 断裂伸长率 | 댨 | % | 撕裂强度 | .얓홹 | kN/m |
热固性 | 热固组件 | 部件 A | 按重量计算的混合比: 잕.댨 | 部件 B | 按重量计算的混合比: 잕.댨 | Tack Free Time | 잕댨.댨 | hr | Cure System | 녶둸튔Ꞓ늁ꁁꂁ씴 | Operating Temperature | -ꍡ 到 퉀댨 | °C |
热性能 | 线形热膨胀系数 - 流动 | 잕.- | cm/cm/°C | 导热系数 | ASTM E1530 | 잕.댨 | W/m/K |
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