苏州盈金宝塑化有限公司

主营产品： PAI聚酰胺酰亚胺、PARA聚芳酰胺、PAEK聚芳醚酮、PEEK聚醚醚酮、PEI聚醚酰亚胺、PI聚酰亚胺、PPSU聚亚苯基砜、PPS聚苯硫醚、LCP液晶聚合物、ECTFE(F30)、ETFE(F40)、FEP聚全氟乙丙烯(F46)、PCTFE、PFA可熔性聚四氟乙烯、PTFE聚四氟乙烯(F4)、PVDF聚偏二氟乙烯（F26)、特种特殊工程塑料、特殊耐高温耐腐蚀工业零件、工业化工助剂改性剂、PVDF锂电池粘合剂中空纤维膜超滤膜

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PFA AP-231SH日本大金高纯度可溶性聚四氟乙烯半导体模制化合物填料PTFE

价格	￥500.00/公斤
起订量	≥25
所在地	江苏苏州	可售量 10000公斤

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基本参数

牌号	AP-231SH	厂商	日本大金
品牌	日本大金	特性级别	填料PTFE
产地	日本大金

Neoflon AP-231SH Neoflon PFA是四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物，Neoflon PFA是碳原子和氟原子的化合物，其中全氟烷氧基以以下分子结构结合到碳链上。新氟隆PFA在高温下具有比新氟隆FEP更好的机械强度，并且具有良好的可塑性，易于通过挤压、压缩、吹塑、转移和注射成理方法进行加工。由于碳、氟和氧原子的高结合强度，在-200℃~+260℃的温度范围内，Neoflon PFA与PTFE具有几乎相同的优异性能。Neofionpre具有良好的透明性，可用于熔流加工。Neoflon AP-231SH Neoflon PFA是四氟乙烯和全氟烷基的共聚物。乙烯基醚它是一种全氟聚合物，仅由碳原子和氟原子组成，不含任何氢原子。它在极低到高温的范围内具有与聚四氟乙烯相同的优良性能。此外，它具有良好的透明度，高温下的机械强度。可采用与一般热塑性树脂相同的成型方法进行成型。具有高纯度等级。具有长期的柔韧性和良好的抗应力开裂性能。适用于挤出和转移成型。

用途: 半导体模制化合物;

颜色: 可用颜色,半透明,清晰/透明
性能特点：机械强度好，耐候抗UV，易加工，耐腐蚀;防火阻燃等级V-0; ;共聚物; 透光性，高纯度电气性好，低摩擦系数，抗应力开裂V-0

产品形式：粒子

填料：PTFE

加工条件：挤出