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深圳市天赋扬科技有限公司
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所在地区：广东 深圳
主营产品： 液体硅胶、移印硅胶、模具硅胶、灌封胶
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基本参数
| 产品特性 | 电子灌封胶 | 加工定制 | 是 |
| 品牌 | 天赋扬 | 型号 | TF-8900 |
| 货号 | 电子灌封硅胶 | 材质 | 液体硅胶 |
| 用途 | 灌封密封防水防震 | 是否跨境货源 | 否 |
| 形态 | 透明液体 | 混合比例 | 1 : 1 |
| 硬度 | 0-25度以下 | 粘度 | 600CPS |
| 保质期 | 12个月 |
6910#高透明硅凝胶为透明双组份自修复有机电子胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用
来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保
护电路和互联器免受高温和机械应力
1：1加成型，粘附力强，
高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力
固化后极低的渗油性，抗中毒性优
高温电绝缘性优良，对高压提供保护
耐老化性能和耐候性优异
优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
可用于半导体模块、连接器、传感器等
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外观 无色液体 粘度CPS 800-1000 比重，g/cm3 0.99 混合比 A：B = 100：100重量比 混合后粘度 800-1000 CPS 混合后操作时间 30分钟/气温25℃ 硬化条件 4-5个小时/气温25℃ 针入度,1/mm 75 介电强度(KV/mm) 25 体积电阻(Ω·cm)DC500V 损耗因素(1 MHz) 介电常数(1 MHz) 使用温度范围 1.0×1015 ＜0.001 2.8 - 60∽260℃ 
典型应用
电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封，LED模组等。
产品包装
A/B料包装分别为 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶
操作使用工艺
将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。
将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），
亦可直接在室温条件下固化，大约需要6小时。
注意事项
对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能
A、B组分取用后应密封保存
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化
BeGel 8709与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化
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深圳市坪山区石井街道石井社区望牛岗横岭4号西边102
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