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苏州万润绝缘材料有限公司
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所在地区：江苏省 苏州市
主营产品： FR4环氧板、碳晶发热板、覆铜板、半固化片
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进入店铺基本参数
| 品牌 | 万润 | 表面工艺 | 覆铜 |
| 加工定制 | 是 | 绝缘材料 | 环氧树脂玻璃纤维板 |
| 特性 | 电路板基材 | 种类 | 其他 |
| 板厚度 | 0.2-4.0（mm） | 表面油墨 | 黄色 |
| 材质 | FR4 | 产地 | 太仓 |
| 导电率 | 标准（%IACS） | 加工层数 | 标准（%IACS） |
| 粒度 | 标准（目） | 品名 | 万润 |
| 软化温度 | 130 | 铜含量 | 标准（%） |
| 硬度 | 标准（HRB） | 杂质含量 | 微量（%） |
| 粘结剂树脂 | 环氧 | 最小孔径 | 环氧 |
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所
覆铜板构造
示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动
通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
分类
编辑
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
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太仓市城厢镇北漳泾路89号
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