东莞市屹立塑胶有限公司
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主营产品: 塑胶原料
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余姚大量LCP 日本住友 E5008L阻燃 玻纤增强 超耐高温lcp颗粒塑料

价格 103.00/千克
起订量 ≥25
所在地 广东 东莞 可售量 10000千克

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商品详情 联系方式

基本参数

厂家(产地) 日本住友 牌号 E5008L
加工级别 注塑级 特性级别 耐磨,热稳定性,增强级,阻燃级,耐高温
销售方式 品牌经销 类型 标准料

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 SUMIKASUPER LCP的等级选定指南

下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等级构成。选择液晶树脂的等级时,请首先从所需的耐热性来考虑选择哪个系列的产品。

1、标准等级的E6000·E6000HF系列,同时具有电子零件表面安装(SMT)时所需的耐热性和可类比于通用工程塑料的成型加工性,用途广泛。

2、E5000和E4000系列,不仅耐热性高,而且所需成型温度也高,故需把成型机调到高温以及对成型机频繁维护。因此只限于高温浸焊(>350℃)等高耐热要求时使用。另外,当准备采用这些等级时,请咨询弊公司后选择产品系列。

3、E7000系列适用于线圈封口等低粘度,高流动性的应用

组成物的选择方法

1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纤维)产品,例如E6008或E6006等系列。

2、对强度要求高的成型品可采用使用切断玻璃纤维(长纤维)的产品,例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列产品。

3、要求低翘曲、低各向异性时请选用使用了无机填充物和玻璃纤维的E6810、E6807LHF等系列产品。

4、要求超高强度的情况,请选择使用了碳纤维以及须晶强化的E6406和E6606系列

  E5000系列 E4000系列 E6000系列 E6000HF系列 E7000系列
耐热要求

特征
特殊超高耐热
耐浸焊
耐高温回流
200℃以上热时刚性
超高耐热
耐高温回流
200℃以上热时刚性
高耐热
耐回流
通用等级
高耐热
耐回流
高流动等级
连接器用
耐热
耐回流
高流动等级
封口成型用
标准成型温度(℃)

400

380

350

350

320

薄壁·小型


粉碎GF

E5008
E52008

E4006
E4008
E4009

E6006
E6008
E6008MR
(易脱模 型)

 

E7008

高强度

切断GF

E5002L
E5006L
E5008L

E4006L
E4008L

E6006L

 

E7006L

低翘曲
各向异性小
同时使用GF和无机填充物
   

E6810MR

E6807LHF
E6808LHF

 
超高强度
碳纤维
须晶
   

E6406
E6606

   


产品参数

性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 数据单位
物理性能
 
 
 
 
 密度    ASTM D792  1.69  g/cm3
 成型收缩率  流动    0.050  %
 成型收缩率  横向流动    0.81  %
 吸水率    ASTM D570  0.020  %
洛氏硬度   ASTM D785 89  
 机械性能
 
 
 
 
 
 
 
 抗张强度    ASTM D638  123  MPa
 断裂伸长率    ASTM D638  3.7  %
 弯曲模量  23℃  ASTM D790  13400  MPa
 弯曲强度  23℃,屈服  ASTM D790  127  MPa
剪切强度   ASTM D732 53.0 MPa
 泊松比    ASTM E132  0.44  
 悬臂梁缺口冲击强度  6.4mm  ASTM D256  49  J/m
 无缺口悬臂梁冲击强度  6.4mm  ASTM D256  320  J/m
 热性能
 
 
 
 热变形温度  1.8MPa  ASTM D648  339  ℃
 导热率    JIS R2618  0.56  W/m/K
 阻燃性    UL 94  V-0  
极限氧指数   JIS K7201 47 %
电气性能
 
 
 
 
 
 
 体积电阻率    ASTM D257 1.0E 15  ohm.cm
 介电常数  1kHz  ASTM D150  4.70  
介电常数  1MHz  ASTM D150  4.20  
 介电因子  1kHz  ASTM D150  0.013  
 介电消因子 1MHz  ASTM D150  0.031  
耐电弧性   ASTM D495 128 sec
漏电起痕指数   IEC 60112 185 V

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一、接器应用等级选定指南

所需材料特性

LSI印刷电路板及连接电路板和电缆、电路板、电路板连接器等随着近年来电器产品的轻型化高性能化同时也向小型化多极化发展。并且,电路板的安装方法正在向采用240~260℃高温环境中熔接的“表面安装方式”(SMT:Surface Mount Technology)转换。因此,具有精密成型性能和出色耐热性的LCP被大量采用。
但是,LCP具有各向异性大的缺点。使用LCP的连接器在射出成型制造时,由于树脂在流动方向(MD:Machine Direction)和垂直流体流动方向(TD:Transverse Direction)收缩率不同而造成成型品“翘曲”,这在SMT的工序中,会导致焊接不良。(图1)

KJ

LCP是有各向异性的树脂,在没有使用填充材的状态下很难直接使用。为了缓解各向异性,可加入玻璃纤维和无机填充物等填充材。通常的树脂加入玻璃纤维等填充物后各向异性变大,但LCP树脂却恰恰相反,加入填充物后各向异性可以被缓解

二、连接器应用等级选择指南

这里推荐的LCP都含有玻璃纤维和无机填充物等填充材。在选择这些等级时需要注意的是,根据连接器的形状不同(特别是成型品的壁厚)所适合的等级也不同。选定例子如图2所示。

1、比较厚长的DIMM插槽:E6006LHF、E6006LMR

2、平板状多极的PGA插槽:E6807LHF、E6808LHF

3、平板状无孔的PCMCIA,memory card等卡式连接器:E6810MR

4、低背薄壁的Board to Board连接器:E6008、E6808THF、E6808GHF

OK

 

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