导热垫片填料高导热粉体填料垫片填料

价格	￥0.00/千克
起订量	≥1
所在地	安徽合肥	可售量 10000千克

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合肥中航纳米技术发展有限公司

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所在地区：安徽省合肥市

主营产品：导热材料、纳米材料、微米材料、无机填料、陶瓷材料、功能粉体

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基本参数

型号	ZH-B	粒度	30~50um
纯度	99.9%	外观	灰白色粉末
品牌	zhanno	产地	安徽
导热率	200W/M.K	吸油值	12ml/100g

导热现状

随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。

产品参数

产品	高导热硅胶片填料（ZH-B）
产品型号	ZH-B
平均粒度	30~50um（复配比例5:3:2）
产品纯度	99.9%
理论密度	3.245g/cm3
电导率	500μs/cm
吸油值	12ml/100g
导热率	200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量	≤0.5%
外观	灰白色粉末
主要成分	高导热无机复配陶瓷材料
导热硅胶片（hotdisk）	4-8W/m.K及以上